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Produkte

HYG1281F02003D

Bild
HYG1281F02003D
Beschreibung
Schicht: 2L
Grundmaterial: PI
Plattendicke: 0,22 mm
Schluss Copper Stärke: 1OZ
Oberflächenfertiges: ENIG
Größe Panel (mm): 6,0 * 26,7
Min Lochgröße: 0,15 mm

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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  • JA. Wir können UL-Zertifikat von FPC bieten.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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