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Produkte

HYG1309F02001A

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HYG1309F02001A
Beschreibung
  • Schicht: 2L
    Grundmaterial: PI
    Brett-Stärke: 0.245mm
    Schluss Copper Stärke: 1OZ
    Oberflächenfertiges: Gold Finger
    Einheit Größe (mm): 26,25 * 40,0
    Au Dicke: 0.1um

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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  • JA. Wir können UL-Zertifikat von FPC bieten.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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