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HYG1622F01001A

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HYG1622F01001A
Beschreibung
Schicht: 1L
Grundmaterial: PI
Plattendicke: 0.0705mm
Schluss Copper Stärke: 0.5OZ
Oberflächenfertiges: ENIG
Einheit Größe (mm): 40.95 * 27.55
Min W / S (mil): 5,9 / 5,9
PI Stiffener Dicke: 268um ± 50 um

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

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