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Produkte

HYG896F01025B

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HYG896F01025B
Beschreibung
Schicht: 1L
Grundmaterial: PI
FPC-Stärke: 0,17 mm
PI + Stiffener Dicke: 0,3 mm
Gold Dicke: 0.05-0.1UM
Finger Höhe: 3,3 ± 0.3MM
Schluss Copper Stärke: 1OZ
Oberflächenfertiges: ENIG
Einheit Größe (mm): 77.3 * 280.0

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ
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  • Es hängt von Kundenkredit und ihr Unternehmen zu finanzieren. Im Allgemeinen empfehlen wir mit Vorauszahlung für einige Tests starten, um Kredit aufnehmen zu bekommen. OA Begriff kann nach Zusammenarbeit Situation Schritt für Schritt gelöst werden.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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