HYG898R10250A

Bild

Beschreibung

Special Request: BGA
Schicht: 10L
Grundmaterial: FR4 TG170
Plattendicke: 1,4 mm
Schluss Copper Stärke: 1OZ
Oberflächenfertiges: ENIG
Einheit Größe (mm): 154,5 * 108,0
Min W / S (mil): 4,3 / 4
Min Lochgröße: 0,2 mm

Fertigungsprozess

{$ Attribute.111 $}

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Können Sie DAP ... Begriff anbieten?
DAP ist die alte DDU von Gegensprechanlagen 2000. So wir das als Lieferzollt folgen.

Kontaktiere uns

Willkommen auf der HOYOGO-Website!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com