High Density Interconnect PCB

Bild

Beschreibung

Mit hohen Dichte PCB
Special Request: Blinder begraben über
Schicht: 6L
Grundmaterial: FR4 TG170
Plattendicke: 1.54mm
Schluss Copper Stärke: 1OZ
Oberflächenfertiges: ENIG
Einheit Größe (mm): 90,0 * 50,0
Größe Panel (mm): 195,0 * 102,0
Min W / S (mil): 3,4 * 5,37
Min Lochgröße: 0.15mm
Special Request: Impedanzregelung

Produktionsprozess

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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Was ist eine Art von PCB können Sie produzieren?
Unsere Produktion ist die Herstellung für starre Leiterplatten von 2 ~ 56layer mit kleiner mittleren Masse Volumen. In der Zwischenzeit können wir Ihnen FPC, Starrflex, HDI, alle anderen speziellen Leiterplatten von unserem Partner Produktion.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

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