HYG898A01139A

Bild

Fertigungsprozess

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Spezifikation

Code	HYG898A01139A	Kunden PN
Schicht	1	Blind / Buried Via	NO
Basismaterial	ALU	Einheit Größe (mm)	30,0000	X	22,50000
Plattendicke	2mm	Panle Größe (mm)	225.0000	X	150.0000
Min Loch	2.0mm	PC / Panle	5	X	10
Insgesamt Löcher	100	Kupfer OZ (Finish)	1OZ	Basis Cu	/
W / S (mil)	9,84	Min Loch Kupferdicke	/
Skizzieren Sie auf Fertig stellen	CNC + V-CUT	Enddicke Toleranz	+/- 10%
Konturtoleranz	+/- 0,13 mm	Oberflächenveredelung	ENIG Dicke
X-out	/	Lötstopplack	Grün matt
Spezielle Anfrage	/	Serigraphie	weiß

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Stichworte:Aluminiumkern pcb|AL PCB|Metallbase pcb