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HOYOGO Vorteile:

---- Sonderpreis Unterstützung für 2 ~ 8layer Massenproduktion, vor allem für Automobilteile.  

---- effektive Produktion Vorlaufzeit: 2 Wochen für doppelseitigen, 3 Wochen für Mehrschicht herkömmlichen PCB.  

---- professionelle technische Unterstützung für Flex, Starrflex und HDI-Leiterplatten.  

---- Schneller Turn-around-Service in 3 ~ 7 Tagen.  

---- Schnelles Handeln: schnell in 1 Stunde, Standard in 24 Stunden.  

---- Flexible und professionelles Logistik-Team zu Zeit und Kosten beim Transport zu gewinnen.  

Flexible Leiterplatte verfügt über

• Reduzieren Sie die Lautstärke von Anwendungsprodukten, sparen Platz, deutlich reduzieren das Gewicht, erhöhen Sie die Rolle, die Kosten zu senken.  

• Mit einem hohen Grad an Flexibilität, dreidimensionale Verdrahtung, ändern die Form entsprechend der räumlichen Gegebenheiten.  

• Kann klappen, ohne die Signalübertragungsfunktion, anti-statische Störungen zu beeinflussen.  

• Beständig gegen hohe und niedrige Temperaturen, schwer entflammbar.  

• Chemische Veränderungen sind stabil, stabil und zuverlässig.  

• Bieten Sie mehr verwandte Lösungen für ähnliche Produkte, reduzieren die Montagezeit und Fehler, und das Leben von verwandten Produkten erhöhen  

Einsatzbereich

Flexible Leiterplatten werden in kommerziellen elektronischen Geräten, Automobil Armaturenbretter, Drucker, Festplatten, Disketten, Faxgeräte, Mobiltelefonen für Automobile, allgemeine Telefone, Notebooks, Kameras, Videokameras, CD-ROMs, Festplatten, Uhren weit verbreitet, Computer, Kameras, medizinische Geräte und andere elektronische Produkte und Geräte  

Spezielle Anfragen

Eigenschaften:FPChaben MARK Marke Substratpositionierunterprogramm muss, FPC selbst sollte flach sein.FPCzu beheben schwierig ist, ist die Konsistenz schwierig, hohe Anforderungen an die Ausrüstung zu garantieren, wenn die Massenproduktion. Darüber hinaus ist die Kontrolle der Druckpaste und Vermittlungsprozess erschwert.  

Der Schlüssel Prozess: 1.FPCWeichbefestigungsplatte: Es wird auf der Palette von dem Druck Patch Aufschmelzlöten befestigt. Die Palette verwendet wird, erfordert geringe thermische Ausdehnungskoeffizienten.  

Die Platzierungsgenauigkeit ist mehr als 0,65 mm für den QFP Leiter-Abstand: Die Palette an der Positionierungsschablone angeordnet wird. dieFPCist mit einem dünnen Hochtemperaturband auf die Palette befestigt ist, und dann wird die Palette von der Positionierungsschablone zum Drucken getrennt. Das Hochtemperatur-Klebeband sollte eine moderate Viskosität aufweist. Nach dem Reflow leicht zu schälen, und es Löten müssen, ist auf der FPC keinen Restkleber sein.  

Die Platzierungsgenauigkeit kleiner als 0,65 mm für QFP Bleiabstand: Die Paletten werden angepasst und ihre Prozessanforderungen müssen minimal nach mehreren thermischen Schocks verformt werden. Es ist ein T-förmige Positionierungsstift auf der Palette. Die Höhe des Zapfens ist etwas höher als die der FPC.