4L Flex starre Platte 1.82mm FR4 PI

Spezielle Techniken - Blind & Buried via, via in-Pad, hart Gold und Goldfinger, Flash-Gold, Ni / Pd / Au-Finish, Kanten plating.Depth Steuer Routing, Versenklöchern, etc

Special Services - FPC & Rigid / Flex schnelle Drehung, schwere Kupfer Massenproduktion, IMS Boards
PCBAMontage-Service - für kleine Volumen und Massenproduktion

Eigenschaften der flexiblen Leiterplatte: FPC ist weit verbreitet in den Fällen verwendet, in denen dynamische Struktur benötigt wird, und seine Biegefestigkeit und Auszugsfestigkeit sind die größten Eigenschaften!

Bend-Faktoren:

N1.Kupferstruktur: Das gewalzte Kupfer hat eine bessere Zugeigenschaften als Kupfer ED. In den Fällen, wo das Biegen und Ziehen erforderlich sind, ist es im allgemeinen notwendig gerollt Kupfer zu verwenden!

N2.Minimum Tension Fatigue: Um die Mindestzugfestigkeit Ermüdung des Kupfers in der Schaltung, die Preßpassung Struktur des FP zu erhaltenC muss ausgeglichen werden!

N3.Biegeradius: Wenn der Biegeradius groß ist, kann die Spannung am Spannungspunkt reduziert werden, und die Biegelebensdauer erhöht werden kann!

N4.FPC Dicke: FPC Dicke der Belastung des Kupferdrahtes reduzieren

andere Faktoren:

1. Oberfläche, glatte Kante, Druckpunkt

2. Der Druckpunkt

3. Die Dicke des Klebstoffs, über quetschen, und der Mangel an Kleber alle Ursache Ungleichgewicht

4. Layering, schlechte Struktur zu einer schnellen Zerstörung der Linie führen

5. markierbaren, PI Kante ist nicht glatt Reißen verursachen kann

6. Unzulässige Betriebsweisen, Kupfer Falten

7. unsachgemäße STF Struktur, Einfluss auf den Biegebereich

8. Kupfer Oberflächenbehandlung zu einem strukturellen Ungleichgewicht führen