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Produkte

HYG002AF01003A

Bild
HYG002AF01003A
Fertigungsprozess
{$ Attribute.109 $}
Spezifikation
CodeHYG002AF01003AKunden PN


Schicht1Blind / Buried ViaNO

BasismaterialFR4 + Alu
Einheit Größe (mm)75,0000X193.0000
Plattendicke1.73mmPanle Größe (mm)/
X/
Min Loch0.45mmPC / Panle1X1
Insgesamt Löcher/Kupfer OZ (Finish)1OZBasis Cu/
W / S (mil)/
Min Loch Kupferdicke20um

Skizzieren Sie auf Fertig stellenCNC
Enddicke Toleranz+/- 10%

Konturtoleranz+ 0.15mmOberflächenveredelung
ENIG Thickness2u“

X-out
LoetmaskeGrüne

Sonderwünsche
SerigraphieWeiß

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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