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Produkte

HYG1012R06002A

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HYG1012R06002A
Beschreibung

Blind & Via Buried

Schicht: 6L

Grundmaterial: FR4

Plattendicke: 0,8 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 24.71 * 24.71

Min Lochgröße: 0.1mm

Min Loch Kupferdicke: 20um

Min W / S (mil): 4,7 / 4,3

Lötstopplack: Glatte Rote

Spezielle Verfahren: Min. Lochgröße 0.1mm0.25mm über Stecker mit Rücktritt

Fertigungsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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Tel .: (+86) -755-2300 1582

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E-Mail: sales@hygpcb.com

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