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Produkte

HYG885F01009A

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HYG885F01009A
Beschreibung

Schicht: 1L

Grundmaterial: PI + FR4

Plattendicke: 1,1 mm

Schluss Copper Stärke: 1OZ

Oberflächenfertiges: ENIG

Einheit Größe (mm): 470,0 * 11,0

Größe Panel (mm): 500,0 * 120,21

Min W / S (mil): 9,8 / 9,8

Special Request: FR4 Stiffener + 3M Klebeband

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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