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Produkte

Rigid-Flex Leiterplatten

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Rigid-Flex Leiterplatten
Rigid-Flex Leiterplatten
Rigid-Flex Leiterplatten
Beschreibung

Schicht: 6L

Basismaterial + Stapel-up: FR4 + PI

Plattendicke: 1,6 mm + 0,4 mm

Oberflächenveredelungen: ENIG + Gold Finger

Min Lochgröße: 0.25mm

Illustration: Industrie-Control

Fertigungsprozess
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ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

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E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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