lange FPC|HYG306F02019A

Bild

Beschreibung

Schicht: 2L

Grundmaterial: PI 50UM

Plattendicke: 146 +/- 30

Schluss Copper Stärke: 15um

Oberflächenveredelung: ENIG

Einheit Größe (mm): 3,18 * 755,0

Größe Panel (mm): 58.0 * 770.0

Min Lochgröße: 0.1mm

Min Loch Kupferdicke: 12um

W / S (mil): 3,94 / 3,94

Solder Mask: grün + gelb Bedeckungs unten gelb Bedeckungs

Siebdruck: /

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

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