HYG1009R06005A
Bild
Beschreibung
Lagen: 6L
Basismaterial: FR4 TG135℃
Leiterplattendicke: 1,6 mm
Kupferstärke: 1 oz
Oberflächenveredelung: ENIG
Einheitengröße (mm): 172,00 x 163,00
Min. W/S (mil): 7,87/7,87
Produktionsprozess
ISO-Zertifizierung
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Da es sich bei der Leiterplatte um ein kundenspezifisches Produkt handelt, hängen alle Preise von den tatsächlichen Gerber-Daten und der gewünschten Menge des Kunden ab; es ist schwierig, diese anzugeben.
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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