HYG1317R04009A

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Beschreibung

Lagen: 4L
Basismaterial: FR4 TG ≥ 150 °C
Leiterplattendicke: 1,0 mm Kupferstärke
: 1 oz
Oberflächenbehandlung: ENIG
Einheitengröße (mm): 30,00 × 40,00
Mindest-W/S-Wert (mil): 6,89/7,4 Mindest
-Lochgröße: 0,3 mm

Produktionsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Welche Art von Leiterplatten können Sie herstellen?
Unsere Produktion fertigt starre Leiterplatten mit 1 bis 100 Lagen in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen. Darüber hinaus bieten wir Ihnen FPCs, Rigid-Flex-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten und alle anderen Spezialleiterplatten aus der Produktion unserer Partner an.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

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