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Produkte

HYG2269R02020A

Bild
HYG2269R02020A
Beschreibung
Lagen: 2L
Basismaterial: FR4
Platinenstärke: 1,6 mm
Kupferstärke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL bleifrei
Abmessungen (mm): 123,99 × 139,98 Mindest
-W/S-Wert (mil): 10/7,14
Mindest-Lochgröße: 0,65 mm
Lötstopplack: Schwarz
Produktionsprozess
Cutting1.jpg
Cutting
Chemical&Physical Laborato.jpg
laboratory
Inner Dry Film Imaging.jpg
Dry Film
Inner layer etch.jpg
Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener.jpg
Auto Drill Bit Sharpener
Drilling (Auto Drilling machine).jpg
Drilling
PTH & Surface Copper Measu.jpg
PTH
Panel plating.jpg
Panel Plating
HASL Line (Lead and Lead.jpg
HASL Lead Free
ENIG Thickness
Immersion Gold
Solder Mask.jpg
Solder Mask
Auto E-test Machine.jpg
E-test
Routing.jpg
Profile
FQC.jpg
FQC
AOI Test.jpg
AOI Sacning
Inspection Machine.jpg
Inpection Machine
Final Audi.jpg
Final Audi
packing.jpg
Packing


ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ
  • Können Sie Leiterplatten aus Hartgold herstellen? Wie sieht es mit der Dicke aus?
  • Ja. HoYoGo bietet Hartgold an. Die maximale Dicke beträgt 120 µm. Die tatsächliche Dicke richtet sich nach den Kundenwünschen.

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Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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