HYG2685R02028A

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Beschreibung

Lagen: 2L
Basismaterial: FR4, CTI > 175
Leiterplattendicke: 1,6 mm
Kupferstärke: 1 oz
Oberflächenveredelung: HASL
Anschlussgröße (mm): 105,00 × 85,80
Min. W/S (mil): 9,84/7,87

Produktionsprozess

Cutting	laboratory	Dry Film	Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener	Drilling	PTH	Panel Plating
HASL Lead Free	Immersion Gold	Solder Mask	E-test
Profile	FQC	AOI Sacning	Inpection Machine
Final Audi	Packing

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Was ist Ihr größter Vorteil bei der Lieferkette?
@Standard-Massenproduktion (ab 50 m²) mit 1 bis 50 Lagen zu sehr guten Preisen.
@Massenproduktion (ab 50 m²) aus CEM-1- und Aluminiummaterialien zu sehr guten Preisen.
@Spezial: Wir fertigen lange Platten bis zu 550 x 1500 mm und dünne Platten ab 0,15 mm Stärke.

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