HYG3003R02011B

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Beschreibung

Lage: 2L
Basismaterial: FR4 TG≥130℃, CTI≥175
Leiterplattendicke: 1,60 mm
Endgültige Kupferdicke: Min. 30 µm, Max . 45 µm
Oberflächenveredelung: HASL bleifrei
Einheitengröße (mm): 74,70*41,50
Min. W/S (mil): 30

Produktionsprozess

Cutting	laboratory	Dry Film	Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener	Drilling	PTH	Panel Plating
HASL Lead Free	Immersion Gold	Solder Mask	E-test
Profile	FQC	AOI Sacning	Inpection Machine
Final Audi	Packing

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ

Übernehmen Sie die Kosten im Falle einer Reklamation wegen defekter Leiterplatten oder bestückter Leiterplatten (PCBA)?
HoYoGo verfügt über ein strenges Qualitätssicherungssystem und hohe Standards für die von uns gefertigten Leiterplatten und übernimmt auch nach dem Service die Verantwortung dafür. Im Reklamationsfall reagieren wir innerhalb von 30 Minuten. Sollte sich nach der Analyse herausstellen, dass die Leiterplatte defekt ist, bieten wir eine Lösung an und übernehmen alle anfallenden Kosten.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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