HYG3004R04013A

Bild

Beschreibung

Sonderwunsch: Selektive Hartvergoldung, Golddicke: mind. 0,8 mm (31,5 µm)

Lagen: 4L
Basismaterial: FR4 TG≥150℃ CTI≥175
Leiterplattendicke: 1,6 mm
Kupferdicke innen: 1 oz
Kupferdicke am Sockel: 1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL bleifrei
Einheitengröße (mm): 85,00*99,00
Min. W/S (mil): 9,84/9,83

Produktionsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Können Sie FOB HK anbieten?
Wir haben täglich einen LKW-Transport nach Hongkong. Aufgrund lokaler Gebühren wird pro Sendung eine Versandgebühr erhoben. Alternativ können wir je nach Bestellwert auch FOB oder FCA anbieten.

Kontaktiere uns

Willkommen auf der HOYOGO-Website!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com