HYG500RF04009A

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Beschreibung

Lagen: 4L
Basismaterial: FR4 (halogenfrei) + 100 µm PI
Leiterplattendicke: Starrer Bereich: 0,86 mm ± 0,1 mm
Flexibler Bereich: 0,25 mm ± 0,05 mm
Äußeres Kupfer: 35 µm
Inneres Kupfer: 1 oz
Oberfläche: ENIG
Einheitsgröße (mm): 40,70 x 13,95
Min. W/S (mil): 6/5,99 mil
Min. Lochgröße: 0,2 mm
Lötstopplack: Grün + Gelb Deckschicht

Produktionsprozess

ISO-Zertifizierung

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Anwendungsbereiche

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