HYG623R04004A
Bild
Beschreibung
Lagen: 4L
Basismaterial: FR4
Platinenstärke: 1,60 mm
Kupferstärke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL bleifrei
Einheitengröße (mm): 85,00 x 104,00 Mindest
-W/S-Wert (mil): 6/10,48 Mindest
-Lochgröße: 0,3 mm
Produktionsprozess
ISO-Zertifizierung
UL-Zertifizierung
Anwendungsbereiche
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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