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Produkte

HYG791R02001A

Bild
HYG791R02001A
Beschreibung
Lagen: 2L
Basismaterial: FR4
Platinendicke: 1,6 mm
Kupferstärke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL bleifrei
Einheitengröße (mm): 105,99 x 62,69
Min .  W/S (mil): 10/6

Produktionsprozess
Cutting1.jpg
Cutting
Chemical&Physical Laborato.jpg
laboratory
Inner Dry Film Imaging.jpg
Dry Film
Inner layer etch.jpg
Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener.jpg
Auto Drill Bit Sharpener
Drilling (Auto Drilling machine).jpg
Drilling
PTH & Surface Copper Measu.jpg
PTH
Panel plating.jpg
Panel Plating
HASL Line (Lead and Lead.jpg
HASL Lead Free
ENIG Thickness
Immersion Gold
Solder Mask.jpg
Solder Mask
Auto E-test Machine.jpg
E-test
Routing.jpg
Profile
FQC.jpg
FQC
AOI Test.jpg
AOI Sacning
Inspection Machine.jpg
Inpection Machine
Final Audi.jpg
Final Audi
packing.jpg
Packing


ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ
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