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Produkte

HYG791R02007A

Bild
HYG791R02007A
Beschreibung
Lagen: 2L
Basismaterial: FR4
Platinenstärke: 1,6 mm
Kupferstärke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL bleifrei
Einheitengröße (mm): 108,08 x 45,15 Mindest
-W/S-Wert (mil): 11,8/11,4 Mindest
-Lochgröße: 0,3 mm
Produktionsprozess
Cutting1.jpg
Cutting
Chemical&Physical Laborato.jpg
laboratory
Inner Dry Film Imaging.jpg
Dry Film
Inner layer etch.jpg
Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener.jpg
Auto Drill Bit Sharpener
Drilling (Auto Drilling machine).jpg
Drilling
PTH & Surface Copper Measu.jpg
PTH
Panel plating.jpg
Panel Plating
HASL Line (Lead and Lead.jpg
HASL Lead Free
ENIG Thickness
Immersion Gold
Solder Mask.jpg
Solder Mask
Auto E-test Machine.jpg
E-test
Routing.jpg
Profile
FQC.jpg
FQC
AOI Test.jpg
AOI Sacning
Inspection Machine.jpg
Inpection Machine
Final Audi.jpg
Final Audi
packing.jpg
Packing


ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ
  • Übernehmen Sie die Kosten im Falle einer Reklamation wegen defekter Leiterplatten oder bestückter Leiterplatten (PCBA)?
  • HoYoGo verfügt über ein strenges Qualitätssicherungssystem und hohe Standards für die von uns gefertigten Leiterplatten und übernimmt auch nach dem Service die Verantwortung dafür. Im Reklamationsfall reagieren wir innerhalb von 30 Minuten. Sollte sich nach der Analyse herausstellen, dass die Leiterplatte defekt ist, bieten wir eine Lösung an und übernehmen alle anfallenden Kosten.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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