HYG803R02066A

Bild

Beschreibung

Sonderwunsch: Niedrige Df-

Schicht: 2L
Basismaterial: FR4
Leiterplattendicke: 1,6 mm
Endgültige Kupferdicke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL bleifrei
Einheitengröße (mm): 105,80 x 115,10 Mindest-
W/S (mil): 10/8,25

Produktionsprozess

Cutting	laboratory	Dry Film	Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener	Drilling	PTH	Panel Plating
HASL Lead Free	Immersion Gold	Solder Mask	E-test
Profile	FQC	AOI Sacning	Inpection Machine
Final Audi	Packing

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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