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Produkte

HYG805R06004A

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HYG805R06004A
Beschreibung
Sonderwunsch: ENIG-Golddicke: 3µm–7µm,

Lagen: 6L,
Basismaterial: FR4 TG ≥ 170 °C, IPC-4101/24,  
Platinendicke: 1,575 mm,
Äußere Kupferdicke: ≥ 33,4µm,
Innere Kupferdicke: 1 oz,
Oberflächenveredelung: ENIG
, Einheitsgröße (mm): 152,40 × 127,00
, Mindest-W/S (mil): 4/5,
Mindest-Lochgröße: 0,2 mm
Produktionsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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FAQ
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  • Ja, unsere Registrierungs- und Buchhaltungsadresse ist Hongkong. Die offiziellen Geschäftsangelegenheiten werden jedoch in Shenzhen abgewickelt.

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SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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