HYGBT003

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Beschreibung

Sonderwunsch:
1. Kristallpunkt: 21280
2. Abstand: min. 0,03 mm
3. Lochdurchmesser: 0,06 mm (85.120 Löcher)
4. Lasergebohrte Blinddurchkontaktierungen
5. Vollflächige galvanische Durchkontaktierungsfüllung

Min. Linienbreite: 0,04 mm
Beschichtungsverfahren: ENIG
Gold/Silber/Nickel Dicke: 2 µm / ** / 150 µm
Leiterplattendicke: 0,1 ± 0,03 mm
Leiterplattengröße: 110 x 110 mm

Produktionsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Gibt es ein UL-Zertifikat für Ihre flexible Platine?
JA. Wir können ein UL-Zertifikat für FPC anbieten.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com