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Vorteile der Verwendung von mehrlagigen Leiterplatten

2020/09/10 20:34:23

Im Allgemeinen sind die Anforderungen an der Struktur-Design und Technologie der Herstellung von Mehrschicht-Elektroplatten sehr hoch. Je mehr Schichten, desto schwieriger ist es, und es ist geeignet für komplexere Schaltungen. Also, was sind die Vorteile von Multilayer-Leiterplatten verwendet wird.



Die Vorteile von Mehrschichtplatten verwenden, sind:

1. Hohe Packungsdichte und die geringe Größe;

2. verkürzen die Verbindung zwischen den elektronischen Komponenten und die Signalübertragungsgeschwindigkeit erhöhen;

3. Praktische Routing;

4. Für Hochfrequenzschaltungen, fügen eine Erdungsschicht die Signalleitung eine konstante niedrige Impedanz zur Erde bilden zu machen;

5. Gute Abschirmwirkung.

Doch je mehr Schichten, desto höher die Kosten, desto länger ist der Verarbeitungszyklus, und je mehr mühsam, die Qualitätskontrolle ist.



Unsere gemeinsam Computerplatinen verwenden üblicherweise 4-Schichtplatten oder 6-Schicht-Platten, aber nun gibt es mehr als 100 Schichten von praktischen Leiterplatten. Die Differenz zwischen der 6-Schicht-Platte und der 4-Schicht-Platte in der Mitte ist, das heißt, gibt es zwei weiteren interne Signalschichten zwischen der Grundschicht und der Leistungsschicht, die dicker sind als die 4-Schicht-Platte.



Mehrschichtplatten ausgebildet sind, tatsächlich durch Laminieren und Verbinden mehrere geätzten einseitige oder doppelseitige Leiterplatten. Die doppelseitige Platte ist gut zu unterscheiden. Schauen Sie sich die Karte mit Licht, mit Ausnahme des Routing auf beiden Seiten sind auch andere Orte transparent. Für den 4-lagige Platine und die 6-Schicht-Platte, weil die Schichten auf der Leiterplatte sind sehr eng integriert, wenn es entsprechende Markierungen auf der Platine, gibt es keine gute Möglichkeit, sie zu unterscheiden.



Für einfache Schaltungen wie Radios, einseitig oder doppelseitige Herstellung ausreichend. Doch mit der Entwicklung der Mikroelektronik-Technologie hat sich die Komplexität von Schaltungen stark erhöht, und höhere Anforderungen wurden an der elektrischen Leistung von Leiterplatten angeordnet. Wenn Sie noch einseitige oder doppelseitige Leiterplatten verwenden, wird das Schaltungsvolumen sehr groß sein, was große Schwierigkeiten mit dem Routing bringen wird. Zusätzlich ist eine elektromagnetische Interferenz zwischen den Zeilen nicht einfach zu handhaben, so mehrschichtigen Platten erschienen sind. Die Anzahl der Schichten bedeutet, dass es mehrere unabhängige Routing-Schichten, in der Regel eine gerade Zahl.



Leiterplatten-Hersteller haben 3 oder mehr Schichten von Leitermustern für mehrschichtige Leiterplatten und die Leiterschichten unterteilt werden in innere und äußeren Schichten. Die innere Schicht ist ein Leitermuster vollständig innerhalb der Mehrschichtplatte eingeklemmt; die äußere Schicht ist das Leitermuster auf der Oberfläche der Mehrschichtplatte. Im allgemeinen wird die Innenleiterstruktur zunächst im Produktionsprozess verarbeitet werden, und das Loch und die äußeren Leitermuster werden verarbeitet, nach dem Pressen, und die inneren und äußeren Schichten durch metallisierte Löcher verbunden ist.



SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. ist einLeiterplatten-Herstellermit einer Massenproduktion von 500.000 qm Fabrik und einer mittelgroßen Produktion für kleine bis mittlere Volumen. Unsere Produktion ist die Herstellung für starre Leiterplatten von 2 ~ 56layer mit kleiner mittleren Masse Volumen. In der Zwischenzeit können wir Ihnen FPC, Starrflex, HDI, alle anderen speziellen Leiterplatten von unserem Partner Produktion.

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