Warum ist die Anzahl der Leiterplattenschicht meistens sogar?

Die meisten PCB-Ebenen sindSogarSchichten, wie üblich4Layer Boards und6Layer Boards.Wieso ist es so?In der Tat haben sogar PCBs mehr alsSeltsame EbenePCBs, und sie haben mehr Vorteile.

1.. Niedrigere Kosten.

Aufgrund des Fehlens einer Schicht von Dielektrikum und Folie ist die Rohstoffkosten von ungeraden Leiterplatten-Leiterplatten etwas niedriger als die von sogar Schichtplatinen. Die Verarbeitungskosten von ungeraden Layer-PCBs sind jedoch wesentlich höher als die von gleichmäßigen Leiterplatten. Die Verarbeitungskosten der inneren Schicht sind gleich, aber die Folien- / Kernstruktur erhöht offensichtlich die Verarbeitungskosten der äußeren Schicht.

2.Gleichgewichtsstruktur, um zu verhindern

Eine seltsame Leiterplatte ist leicht verbogen. Wenn die PCB nach dem mehrschichtigen Schaltungsverknüpfungsprozess gekühlt wird, können unterschiedliche Laminierungsspannungen dazu führen, dass sich die Leiterplatte verbiegen kann. Wenn die Dicke der Leiterplatte zunimmt, steigt das Biegen einer Verbundplatine mit zwei verschiedenen Strukturen an. Der Schlüssel zur Beseitigung von PCB-Biegen besteht darin, einen ausgewogenen Stapel zu verwenden. Obwohl eine PCB mit einem gewissen Biegungsgrad den Spezifikationsanforderungen erfüllen kann, wird die anschließende PCBA-Verarbeitungseffizienz reduziert, was zu erhöhten Kosten führt. Da während der Montage spezielle Geräte und Prozesse erforderlich sind, wenn die Genauigkeit der Komponentenplatzierung verringert wird, wird die Qualität beschädigt.

Wie kann man das Stapeln des Stapels ausgleichen und die Kosten für ungerade Leiterplatine reduzieren? Wenn eine ungerade Layer PCB in der Konstruktion erscheint, können die folgenden Methoden verwendet werden, um das Stapeln auszugleichen, die Kosten der PCB-Produktion zu senken, und die Leiterplattenbiegung zu vermeiden

1.Wenn die Stromschicht der Konstruktionsplatine sogar ist und die Signalschicht eine ungerade Zahl ist, kann eine Signalschicht hinzugefügt werden. Diese Methode kann die zusätzliche Schicht nicht erhöhen, um die Kosten nicht zu erhöhen, kann auch die Lieferzeit verkürzen und die Qualität der Leiterplatte verbessern.

2.Wenn die Stromschicht der Konstruktionsplatine ungerade ist und die Signalschicht gerade die Nummer ist, kann eine zusätzliche Stromschicht hinzugefügt werden. Es ist auch möglich, eine Masseschicht in der Mitte des Stapels hinzuzufügen, ohne andere Einstellungen zu ändern, zuerst die seltsame Leiterplatten-Verdrahtung folgen und dann die Bodenschicht in der Mitte kopieren und dann die verbleibenden Schichten markieren. Dieses Verfahren ist derselbe wie die elektrischen Eigenschaften der verdickten Bodenschicht.

3. Fügen Sie eine leere Signalschicht in der Nähe des PCB-Stacks hinzu. Dieses Verfahren kann das Ungleichgewicht des Stapels minimieren und die Qualität der Leiterplatte verbessern.

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