RD0016R04001A

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Beschreibung

Lagen: 4L
Basismaterial: FR4 TG150℃
Leiterplattendicke: 1,6 mm
Kupferstärke: 3 oz
Oberflächenveredelung: ENIG (min. 3 µm)
Bauteilgröße (mm): 170,00 × 119,91
Min. W/S (mil): 20/10
Min. Lochgröße: 0,25 mm

Produktionsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Welche Art von Leiterplatten können Sie herstellen?
Unsere Produktion fertigt starre Leiterplatten mit 1 bis 100 Lagen in kleinen, mittleren und großen Stückzahlen. Darüber hinaus bieten wir Ihnen FPCs, Rigid-Flex-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten und alle anderen Spezialleiterplatten aus der Fertigung unserer Partner an.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

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