RD0028R02001A

Bild

Beschreibung

Lagen: 2L
Basismaterial: FR4
Platinendicke: 1,6 mm
Kupferstärke: 1 oz
Oberflächenbehandlung: ENIG
Einheitengröße (mm): 19,18 x 17,27 Mindest-
W/S (mil): 31,5

Produktionsprozess

Cutting	laboratory	Dry Film	Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener	Drilling	PTH	Panel Plating
HASL Lead Free	Immersion Gold	Solder Mask	E-test
Profile	FQC	AOI Sacning	Inpection Machine
Final Audi	Packing

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

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