RD0030R06001E

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Beschreibung

Sonderwunsch:
1. BGA
2. Impedanzkontrollschicht

: 6L
Basismaterial: FR4
Platinendicke: 1,6 mm
Äußere Kupferdicke: 1 oz
Innere Kupferdicke: L2/L3/L4/L5: 1/0,5/0,5/1 oz
Oberflächenbehandlung: HASL bleifrei
Einheitengröße (mm): 75,00*50,00
Min. W/S (mil): 5/4
Min. Lochgröße: 0,25 mm

Produktionsprozess

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

FAQ

Können Sie Leiterplatten aus Hartgold herstellen? Wie sieht es mit der Dicke aus?
Ja. HoYoGo bietet Hartgold an. Die maximale Dicke beträgt 120 µm. Die tatsächliche Dicke richtet sich nach den Kundenwünschen.

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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