HYG882F01018A

Image

La description

Couche: 1 L

Matériel de base: PI

Conseil Epaisseur: 0,13 mm

Finale Cuivre Epaisseur: 0.5oz

Surface finie: Finger ENIG + Gold

Taille de l'unité (mm): 367,03 * 15,24

Min W / S (mil): 15,75 / 14

Masque de soudure: Noir

Certification ISO

Certification UL

Zone d'application

Qui seront nos partenaires

Contactez nous

Bienvenue sur le site HOYOGO!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tél: (+86) -755-2300 1582

Télécopie: (+86) -755-2720 6126

Courriel: sales@hygpcb.com

Address: A / 7 étage, Immeuble Kechuang,Parc d'innovation scientifique et technologique de Quanzhi, Shajing Street, District de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.

Mots clés:Finger Or CPF FPC usine