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Des produits

HYG885F01009A

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HYG885F01009A
La description

Couche: 1 L

Matériel de base: PI +

FR4 Conseil Epaisseur: 1,1 mm

Finale Cuivre Epaisseur: 1OZ

Surface finie: ENIG

Taille de l‘unité (mm): 470.0 * 11.0

Taille du panneau (mm): 500,0 * 120,21

Min W / S (mil): 9,8 / 9,8

Demande spéciale: FR4 Renfort + 3M Ruban adhésif

Certification ISO

Certification UL

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tél: (+86) -755-2300 1582

Télécopie: (+86) -755-2720 6126

Courriel: sales@hygpcb.com

Address: A / 7 étage, Immeuble Kechuang,Parc d'innovation scientifique et technologique de Quanzhi, Shajing Street, District de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.


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