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Des produits

HYG500RF04009A

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HYG500RF04009A
La description
Couche : 4L
Matériau de base : FR4 (sans halogène) + PI 100 µm
Épaisseur du circuit imprimé : Section rigide : 0,86 mm ± 0,1 mm
                             Section flexible : 0,25 mm ± 0,05 mm Épaisseur
du cuivre extérieur : 35 µm Épaisseur
du cuivre intérieur : 1 oz
Finition de surface : ENIG
Dimensions (mm) : 40,70 x 13,95 Épaisseur minimale de la couche
(mil) : 6/5,99 mil
Diamètre minimal des trous : 0,2 mm
Vernis épargne : Vert + Jaune
Processus de production

Certification ISO

Certification UL

Zone d'application

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Courriel: sales@hygpcb.com

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