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HYG522R06001A

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La description

Exigences particulières :
1. Résistance à la CAF testée conformément à la norme IPC-TM-650.
2. Contamination ionique : < 0,6 µg NaCl/cm² ; exempt de PBB et de PBDE.
3. Dimensions critiques contrôlées à Cpk ≥ 1,33, conformément aux exigences du plan.
4. Trous à insertion par pression.
5. Déformation de la carte ≤ 0,5 %.
6. Température de fonctionnement continu : 120 °C. Tension de fonctionnement continu : 950 V.

Nombre de couches : 6.
Matériau de base : FR4 TG175 °C, CTI > 175 (S1000-2M).
Épaisseur de la carte : 1,6 mm.
Épaisseur finale du cuivre de la couche externe : > 33,4 µm.
Épaisseur finale du cuivre de la couche interne : > 24,9 µm.
Finition de surface : étamage par immersion.
Dimensions (mm) : 231,00 × 280,00
. Épaisseur minimale de la couche interne (mil) : 5,9/5
. Diamètre du trou : 0,2 mm

Processus de production

Certification ISO

Certification UL

Zone d'application

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