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Problèmes et du conseil PCB contremesures Circuit stratifié cuivrées

2020/06/19 20:12:00

Voici quelques-unes des plus fréquemment rencontré des problèmes de stratifié de PCB, et comment les confirmer. Une fois que vous rencontrez des problèmes avec des stratifiés de PCB, vous devriez envisager d‘augmenter les spécifications du stratifié de PCB.

Tout d‘abord: Pour être en mesure de suivre et de trouver.

Sans rencontrer quelques problèmes, il est impossible de fabriquer un certain nombre de PCB. Ceci est principalement dû à la matière du stratifié plaqué de cuivre PCB. Lorsque des problèmes de qualité se produisent dans le processus de fabrication proprement dite, il semble qu‘il est généralement parce que le matériau du substrat PCB devient la cause du problème.

En règle générale, si cette spécification technique n‘est pas parfaite, elle conduira à des changements de qualité continue et conduire par conséquent à la mise au rebut du produit. Les fabricants utilisant différents lots de matières premières ou des produits fabriqués avec différentes charges de pressage connaîtront des problèmes matériels causés par les changements de qualité de stratifié de PCB. Peu d‘utilisateurs peuvent enregistrer un grand nombre d‘enregistrements suffisants, afin qu‘ils puissent distinguer le spécifique charge de pression ou d‘un lot de matériaux sur le site de traitement. Par conséquent, il est souvent le cas que les PCB produisent en continu et de montage des composants et gauchissement est généré en continu dans le bain d‘étain, de ce fait perdre beaucoup de main-d‘œuvre et des composants coûteux. Si le numéro de lot de la charge peut être vérifiée immédiatement, le fabricant de stratifié de PCB peut vérifier le numéro de lot de la résine, le numéro de lot de la feuille de cuivre, le cycle de durcissement, etc. En d‘autres termes, si l‘utilisateur ne peut pas assurer la continuité du système de contrôle stratifié PCB de qualité du fabricant, cela entraînera l‘utilisateur de subir des pertes à long terme. Ce qui suit décrit les problèmes généraux liés aux matériaux substrats dans le processus de fabrication des circuits imprimés.

Deuxièmement: Quelles sont la surface?

Symptômes:L‘adhérence de la matière d‘impression est faible, est faible, certaines parties ne peuvent pas être enlevée par décapage, et certaines parties ne peuvent pas être soudés l‘adhérence du revêtement.

méthodes d‘inspection disponibles:L‘inspection visuelle est généralement effectuée par la formation d‘un filigrane visible sur la surface de la carte de circuit imprimé:

PossibleREason:

1. La surface provoquée par le film de libération est très dense et lisse, la surface non revêtue est trop lumineux.

2. Normalement, sur le côté non revêtu du stratifié, le fabricant stratifié ne supprimera pas l‘agent de démoulage.

4. La feuille de cuivre fabricant ajoute une quantité excessive d‘anti-oxydant sur la surface de la feuille de cuivre.

5. Le fabricant du stratifié a changé le système de résine, méthode desquamation ou méthode peinture.

5. Le fabricant du stratifié a changé le système de résine, méthode desquamation ou méthode peinture.

6. En raison de mauvais fonctionnement, il y a beaucoup de traces de doigts ou de la graisse.

7. Plonger la huile de machine pendant le poinçonnage, le découpage ou les opérations de forage.

possible Solutions:

1. Avant de modifier la fabrication de stratifié, s‘il vous plaît coopérer avec le fabricant stratifié et spécifier les éléments de test de l‘utilisateur.

2. Il est recommandé que les fabricants utilisent stratifiés tissu comme des films ou d‘autres matériaux d‘isolation.

3. Contactez le fabricant de stratifié pour vérifier chaque lot de feuille de cuivre non qualifiée; demander la solution recommandée pour éliminer la résine.

4. Demandez au fabricant du stratifié pour les méthodes d‘élimination. Il est généralement recommandé d‘utiliser l‘acide chlorhydrique, puis l‘enlever par broyage mécanique.

5. Contactez le fabricant du stratifié et utiliser des méthodes d‘élimination mécanique ou chimique.

6. Sensibiliser l‘ensemble du personnel du processus de porter des gants pour faire fonctionner le cuivre clastratifiés d. Déterminer si le stratifié a du papier de remplissage correct ou est emballé dans un sac pendant le transport, et la teneur en soufre dans le papier de remplissage est faible, et il n‘y a pas de saleté dans le sac d‘emballage. Lors de l‘utilisation d‘un nettoyant contenant une feuille de cuivre de silicium, faire en sorte que personne ne le touche.

Shenzhen HOYOGO Electronic Technology Co., Ltd est un fabricant spécialisé dans la production de haute précision à double face, multicouche et impédance, vias enterrés aveugles, cartes de circuits imprimés en cuivre épais. Les produits couvrent HDI, cuivre épais, fond de panier, combinaison Flex-rigide, capacité enterrée et la résistance, le doigt d‘or et d‘autres cartes de circuits imprimés peuvent répondre aux besoins des clients pour différents produits.

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