6L alta PCB Interconnect Densidade

Cenário

Descrição

PCB de alta densidade
Pedido especial: Cego enterrado via
Camada: 6L
Material de Base: FR4 TG170
Board espessura: 1,54 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Superfície acabada: controlo ENIG + Impedância
Tamanho Unit (mm): 90,0 * 50,0
Tamanho do painel (mm): 195.0 * 102.0
Min W / S (MIL): 3,4 / 5,37
Min Buraco Tamanho: 0,15 milímetros

Processo de produção

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Certificação ISO

Certificação UL

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