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Produtos

HYG1281F01013A

Cenário
HYG1281F01013A
Descrição
Camada: 1D
Material de Base: PI
Board espessura: 1,55 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 3,3 * 82,0
Solda Máscara: Amarelo coverlay
FPC + Stiffener Espessura: 0,3 ± 0,05 milímetros

Certificação ISO

Certificação UL

Áreas de aplicação

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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

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Tel: (+86) -755-2300 1582

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