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Produtos

HYG1622F01001A

Cenário
HYG1622F01001A
Descrição
Camada: 1D
Material de Base: PI
Board espessura: 0,0705 milímetro
Final Cobre Espessura: 0.5OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 40.95 * 27.55
Min W / S (MIL): 5,9 / 5,9
PI Stiffener Espessura: 268um ± 50um

Certificação ISO

Certificação UL

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