HYG1622F01002A

Cenário

Descrição

Camada: 1D
Material de Base: PI
Board espessura: 0,0705 milímetro
Final Cobre Espessura: 0.5OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 21,4 * 38,0
PI Stiffener Espessura: 268um ± 50um

Certificação ISO

Certificação UL

Áreas de aplicação

Quem serão nossos parceiros

Perguntas frequentes

você pode fornecer algum material especial, como Rogers DuPont?
Sim. Nós podemos oferecer material de Rogers, o tipo específico deve ser confirmada.
Nós também podemos oferecer material de Dupont, nós cooperamos com Agente China.

Contate-Nos

Bem-vindo ao site da HOYOGO!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-mail: sales@hygpcb.com