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Produtos

HYG528F02396B

Cenário
HYG528F02396B
Descrição
Camada: 2L
Material de Base: PI
Board espessura: 0,18 milímetros
Final de cobre espessura: 25um
Surface terminado: Immersion Tin
Tamanho Unit (mm): 57.85 * 36.75
Tamanho do painel (mm): 137,0 * 206,0
Coverlay: Yellow
Processo de produção
Cutting1.jpg
Cutting
Chemical&Physical Laborato.jpg
laboratory
Inner Dry Film Imaging.jpg
Dry Film
Inner layer etch.jpg
Inner Etching
Auto Drill Bit Sharpener.jpg
Auto Drill Bit Sharpener
Drilling (Auto Drilling machine).jpg
Drilling
PTH & Surface Copper Measu.jpg
PTH
Panel plating.jpg
Panel Plating
HASL Line (Lead and Lead.jpg
HASL Lead Free
ENIG Thickness
Immersion Gold
Solder Mask.jpg
Solder Mask
Auto E-test Machine.jpg
E-test
Routing.jpg
Profile
FQC.jpg
FQC
AOI Test.jpg
AOI Sacning
Inspection Machine.jpg
Inpection Machine
Final Audi.jpg
Final Audi
packing.jpg
Packing


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