HYG896F01023A

Cenário

Descrição

Camada: 1D
Material de Base: PI
Board espessura: 0,13 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: ENIG
Tamanho Unit (mm): 96,35 * 59,7
Tamanho do painel (mm): 80,0 * 136,5
Min W / S (MIL): 7,9 / 7,8
PI Stiffener 0,3 ± 0,03 milímetros
Solda Máscara: Verde

Certificação ISO

Certificação UL

Áreas de aplicação

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Perguntas frequentes

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