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Camada: 2L
Material de Base: PI 25um
Board espessura: 0,21 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Surface terminado: OSP
Tamanho Unit (mm): 60,08 * 24,89
Tamanho do painel (mm): 60,08 * 24,89
Min W / S (MIL): 10/10
Solda Máscara: Amarelo
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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