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Produtos

HYG306RF04031A

Cenário
HYG306RF04031A
Descrição

Camada: 4L

Material de Base: FR4 TG150 + PI

PCB rígida Espessura: 1,6 milímetros|PCB rígida: 3-4Layer

Flex PCB + PI Stiffener Espessura: 0,3 ± 0,05 milímetros|Flex PCB: 1-2Layer

Final Cobre Espessura: 1OZ

Surface terminado: ENIG

Tamanho Unit (mm): 322,0 * 27.58

Tamanho do painel (mm): 342,0 * 148,3

Min W / S (MIL): 10,5 / 7,5

Min Buraco Tamanho: 0,2 milímetros

Processo de produção
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Certificação ISO

Certificação UL

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