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PCB de alta densidade
Camada: 6L
Material de Base: FR4
Board espessura: 1,575 milímetros
Final Cobre Espessura: 1OZ
Finished de superfície: HASL sem chumbo
Tamanho Unit (mm): 135,89 * 33.15
Tamanho do painel (mm): 152,40 * 193,04
Min W / S (MIL): 8/10
Min Buraco Tamanho: 0,25 milímetros
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
Tel: (+86) -755-2300 1582
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