HYG896F01025A

Cenário

Processo de produção

{$ Attribute.109 $}

Especificação

código	HYG896F01025A	Cliente PN
camada	1	Cego / Enterrado Via	NO
Material de Base	PI	Tamanho Unit (mm)	120.3250	X	214.9400
espessura da placa	0,3 milímetros	Panle Tamanho (mm)	/	X	/
buraco min	/	Pcs / panle	1	X	1
Total de Buracos	/	Cobre OZ (acabamento)	1OZ	Base de Dados de Cu	/
W / S (mil)	10 / 9.6	Min furo de cobre de espessura	/
Esboço Finish	CNC	Terminar a tolerância de espessura	+/- 10%
tolerância de contorno	+/- 0,1 milímetros	Acabamento de superfície	ENIG Espessura
X-out		Solda Máscara
amarelo Pedido especial	espessura FPC: 0,17 milímetros, a espessura do ouro: 0,2 um, altura Dedo: 3,3 +/- 0,3 milímetros	Silkscreen

Avaliação do cliente

{$ Attribute.110 $}

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