HYG896F02001B

Cenário

Descrição

Camada: 2L

Material de Base: PI

Board espessura: 0,28 milímetros

Final Cobre Espessura: 1OZ

Surface terminado: ENIG

espessura da placa no dedo de ouro: 0,18 milímetros + 10% / - 8%

Tamanho Unit (mm): 342,5 * 163,0

Tamanho do painel (mm): 342,5 * 163,0

Min Buraco cobre espessura: 20um

Min W / S (MIL): 5,9 / 5,9

Coverlay: Amarelo

Certificação ISO

Certificação UL

Áreas de aplicação

Quem serão nossos parceiros

Contate-Nos

Bem-vindo ao site da HOYOGO!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-mail: sales@hygpcb.com

Endereço: Piso A / 7, Edifício Kechuang, Parque de Inovação em Ciência e Tecnologia de Quanzhi, Rua Shajing, Distrito de Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.