Causas comuns de fio de cobre PCB caindo

Os fornecedores de matérias-primas do PCB são frequentemente reclamados pelos clientes que o fio de cobre está sendo caindo (também comumente referido como peelf off cobre). Uma vez que isso acontece, as fábricas do PCB dirão que este é um problema laminado, e então os clientes pedirão às fábricas de produção para suportar pesadas perdas. As razões comuns são as seguintes:

. I. Fatores do Processo de Fábrica de PCB:

1. A folha de cobre é excedente. As folhas de cobre eletrolíticas usadas no mercado são geralmente galvanizadas com união único (geralmente chamadas de folha) e revestimento de cobre unilateral (geralmente chamado de folha vermelha). A peeling comum de cobre é geralmente folha de cobre galvanizada acima de 70um, e a folha avermelhada e a folha cinzenta abaixo de 18um basicamente não têm cobre em massa descascada. Porque o zinco é inerentemente um metal ativo, quando o fio de cobre no PCB está imerso na solução de gravação por um longo tempo, ele inevitavelmente levará à corrosão lateral excessiva do circuito, fazendo com que alguma camada de zinco de suporte de circuito fino seja completamente reagida e separados do material base, que é o fio de cobre cai.

Outra situação é que não há problema com os parâmetros de gravação do PCB, mas a lavagem e a secagem não são boas após a gravação, fazendo com que o fio de cobre seja cercado pela solução de gravação restante na superfície do PCB. A longo prazo não tratada, produzirá corrosão excessiva ao lado do fio de cobre e descascar o cobre.

2. A colisão ocorre localmente durante o processo do PCB, e o fio de cobre é separado do substrato sob a ação da força mecânica externa. Esse mau desempenho é um posicionamento ou orientação deficiente, o fio de cobre será obviamente torcido, ou haverá arranhões / marcas de impacto na mesma direção.

3. O design do circuito do PCB não é razoável, e o design de um circuito fino com folha de cobre espessa também causará gravação excessiva do circuito e descascar o cobre.

. II. Razões para o processo laminado:

Em circunstâncias normais, desde que a parte de alta temperatura do laminado seja quente pressionado por mais de 30 minutos, a folha de cobre e o pré-prog serão basicamente ligados, então pressionando normalmente não afeta a adesão da folha de cobre e do alumínio folha e substrato em laminados. No entanto, no processo de empilhamento e empilhamento de laminados, se a contaminação de PP ou a folha de cobre danos causados ​​pela superfície, ele também levará a uma força de ligação insuficiente entre a folha de cobre e o substrato após a laminação, resultando em posicionamento ou fio de cobre esporádico caindo.

. III. Razões para matérias-primas laminadas:

1. Como mencionado acima, as folhas de cobre eletrolíticas comuns são todos produtos galvanizados ou cobertos de cobre. Se o valor máximo da folha de lã é anormal durante o processo de produção, ou o ramo de cristal de revestimento é pobre durante o revestimento de galvanização / cobre, a resistência à descascamento da própria folha de cobre será insuficiente. Quando a folha má prensa a folha é feita em PCB e plug-in na fábrica de eletrônicos, o fio de cobre cairá devido ao impacto da força externa.

2. Pobre adaptabilidade da folha de cobre e resina: Para alguns laminados com propriedades especiais, como materiais base HTG, devido a diferentes sistemas de resina, o agente de cura usado é geralmente resina PN. A estrutura da cadeia molecular de resina é simples, e o grau de ligação transversal é baixo durante a cura. É necessário usar a folha de cobre com um pico especial para combiná-lo. Ao produzir laminados, o uso de folha de cobre não corresponde ao sistema de resina, resultando em resistência insuficiente da folha de peeling da folha de metal folha metálica, e fraco shedding de fio de cobre quando inserçãong.

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