Como definir os parâmetros de processamento do SMT?

EmProcessamento SMT, muitos processos precisam ser definidos os parâmetros dao. equipamento de processamento. .. No entanto, muitos parâmetros detalhados não podem ser alcançados durante a noite. Os fabricantes de SMT precisam resumir a experiência na prática de longo prazo para processar produtos de alta qualidade.. As etapas de configuração são divididas principalmente nas seguintes 7 etapas:

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.1.Alinhamento gráfico

Use a câmera da impressora para alinhar o ponto de marca óptica no estêncil na bancada de trabalho e, em seguida, ajuste o X, Y,

θ

. e outros gráficos para fazer o estêncil e os padrões de bloco de estêncil completamente combinam.

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.2.Ângulo de raspador e st

Enclil

Quanto menor o ângulo entre oraspador. e o estêncil, maior a pressão descendente. A pasta de solda pode ser facilmente injetada no estêncil,ea pasta de solda ca

n ser. espremido no fundo do estêncil

. O ângulo entre o raspador e o estêncil é geralmente de 45 a 60 graus.

..3.

Força do raspadorS. RingerA força é um fator importante que afeta a qualidade da impressão.O gerenciamento de pressão doraspadoré na verdade a profundidade da descida doraspador. . Se a pressão é muito pequena, a

raspador

Não é possível manter a superfície de malha, por isso é equivalente a aumentar a espessura do material impresso durante o processo SMT.

Além disso, se a pressão é muito pequena, uma camada de pasta de solda será deixada na tela, que pode facilmente causar defeitos de impressão, como moldagem e ligação..

.4.Velocidade de impressãoDesde o SRingerA velocidade é inversamente proporcional à viscosidade da pasta de solda, se a densidade da pasta de solda for alta, aespaçamentose tornará mais estreito e a velocidade de impressão também vai desacelerar.Se o SRingeré muito rápido, o tempo para a pasta de solda para entrar na malha será encurtada, o que vailevar a

o

. Incapacidade de penetrar totalmente a pasta de solda

na malha,

e.. Facilmente causar defeitos de impressão, como pasta de solda desigual e impressão ausente.

A velocidade de impressão tem um certo relacionamento com a pressão do raspador e a velocidade descendente é igual à velocidade de prensagem. A redução adequada da velocidade de pressão pode aumentar a velocidade de impressão.

. A melhor velocidade de processamento do raspador e método de controle de pressão é raspar a pasta de solda da superfície do estêncil.

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5.Gap de impressão

A lacuna de impressão é a distância entre o circuito impresso e o circuito, e está relacionado à pasta de solda impressa restante na placa de circuito..

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6.

Velocidade de separação de estêncil e PCBDepois que a pasta de solda é impressa, a velocidade instantânea na qual o estêncil deixa o PCB é a velocidade de separação.

. A velocidade de separação é o principal fator que afeta a qualidade de impressão, que é especialmente importante em impressão de alta densidade.

Equipamento avançado de impressão SMT, haverá uma pausa quando a malha de ferro sair do padrão de pasta de solda, isto é, desmoldição multi-estágio para garantir o melhor efeito de impressão. Se a taxa de separação for muito grande, a viscosidade da pasta de solda diminuirá, e a viscosidade do bloco também será pequena, o que fará parte da pasta de solda para aderir à superfície inferior do estêncil e da parede do abertura, resultando em problemas de qualidade de impressão, comoredução do volume de impressão e colapso de impressão. Se a velocidade de separação diminuir, a viscosidade da pasta de solda será grande, e a pasta de solda se destacará facilmente a partir do estêncil.

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.7.Modo de produção de limpeza e frequência de limpeza